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无线电电子学论文_基于三维线性反馈移位寄存器
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摘要：文章摘要:由于三维堆叠集成电路（3D SIC）结构复杂，相比于二维集成电路（2D IC），设计有效的测试结构来降低测试成本变得更加的困难。为降低3D SIC测试成本，基于线性反馈移位寄存
文章摘要:由于三维堆叠集成电路（3D SIC）结构复杂，相比于二维集成电路（2D IC），设计有效的测试结构来降低测试成本变得更加的困难。为降低3D SIC测试成本，基于线性反馈移位寄存器（LFSR），提出了一种能够有效适应3D SIC不同测试阶段的三维LFSR（3D-LFSR）测试结构。该结构在堆叠前的测试中，能够独立进行测试；在堆叠后，复用堆叠前的测试结构，重构为一个适合当前待测电路的测试结构，且重构后的测试结构能进一步降低测试成本。基于该结构，设计了测试数据处理方法和测试流程，并且采用了混合测试模式来降低测试时间。与双LFSR以及并行LFSR结构进行了实验对比，平均功耗上降低了55%，平均面积开销上降低了21%，测试数据压缩率提升了5个百分点；采用混合测试模式与采用串行测试模式相比，平均测试时间上降低了20%。
文章关键词:
论文分类号:TN407;TP332.11
文章来源：《中国测试》 网址: http://www.zgcszzs.cn/qikandaodu/2022/0512/2303.html