曹立强：强化特色工艺及封装测试产业链协同创 - 中国测试杂志社投稿

来稿应自觉遵守国家有关著作权法律法规，不得侵犯他人版权或其他权利，如果出现问题作者文责自负，而且本刊将依法追究侵权行为给本刊造成的损失责任。本刊对录用稿有修改、删节权。经本刊通知进行修改的稿件或被采用的稿件，作者必须保证本刊的独立发表权。一、投稿方式： 1、请从我刊官网直接投稿。 2、请从我编辑部编辑的推广链接进入我刊投审稿系统进行投稿。二、稿件著作权： 1、投稿人保证其向我刊所投之作品是其本人或与他人合作创作之成果，或对所投作品拥有合法的著作权，无第三人对其作品提出可成立之权利主张。 2、投稿人保证向我刊所投之稿件，尚未在任何媒体上发表。 3、投稿人保证其作品不含有违反宪法、法律及损害社会公共利益之内容。 4、投稿人向我刊所投之作品不得同时向第三方投送，即不允许一稿多投。 5、投稿人授予我刊享有作品专有使用权的方式包括但不限于：通过网络向公众传播、复制、摘编、表演、播放、展览、发行、摄制电影、电视、录像制品、录制录音制品、制作数字化制品、改编、翻译、注释、编辑，以及出版、许可其他媒体、网站及单位转载、摘编、播放、录制、翻译、注释、编辑、改编、摄制。 6、第5条所述之网络是指通过我刊官网。 7、投稿人委托我刊声明，未经我方许可，任何网站、媒体、组织不得转载、摘编其作品。

曹立强：强化特色工艺及封装测试产业链协同创

作者:

关键词:

摘要：

据微网消息，7月15日，聚焦IC应用的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州狮山会议中心盛大开幕。中国集成电路封测创新联盟副理事长兼执行秘书、中国科学院微电子研究所副所长曹立强发表了题为《中国集成电路封测技术创新与挑战》的主旨演讲。后摩尔时代”。

曹立强，中国集成电路封测创新联盟副理事长兼常务秘书长，中国集成电路封装测试研究所副所长中科院微电子

曹立强指出，面对国外先进封装技术水平，我国集成电路三大先进封装技术取得了长足进步：系统级封装（JCT）、华天科技）、晶圆级封装（长江电子科技、晶方科技）、FC倒装芯片（扬泰电子科技、通富微电子）等封装技术均已配备并取得突破。技术能力基本接近国际先进水平，先进封装约占20%。

但是，该领域的整体发展状况不容忽视。虽然我国集成电路封装产业起步较早，发展较快，但目前国内封装产业仍以传统的中低端封装为主。曹立强表示，近年来，国内前三大先进封装测试企业（江苏、同富、华天）通过自主研发和并购，基本形成了先进封装产业化能力。但从先进封装收入占总收入的比重和高密度集成等先进封装技术的发展来看，我国整体先进封装技术水平与国际先进水平存在一定差距。

主要问题是什么？除了与国外先进封装测试技术的差距外，曹立强还指出，国内集成电路封装测试行业重复建设、同质化竞争、无序降价的现象依然严重，成为产业发展的瓶颈；同时，国内集成电路封装测试行业，尤其??是高端封装系统人才缺乏人才、设备和短板；此外，支撑国内封测产业链发展的整体技术水平不高，先进技术所需的关键设备和材料主要依赖进口，难以满足市场需求。

如何解决这些问题？曹立强给出了一些建议，“未来产业链要继续协同创新，抓住机遇，发挥我国作为全球最大、增长最快的市场的优势，加强特色技术和封测的协同创新。产业链，充分发挥国家核心创新中心作用，补短板，不断缩小差距，实现跨越；同时，要积极开展国际合作，形成“以自我为中心，独立于任何国家”的封测领域国际合作新生态。 ”

（校对/小山）

文章来源：《中国测试》网址: http://www.zgcszzs.cn/zonghexinwen/2021/0715/1520.html